四川长虹:未来将与兆易创新推进MCU芯片等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用

 产业洞察     |      2026-07-11 14:05:46    |      小编

  

四川长虹:未来将与兆易创新推进MCU芯片等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用(图1)

  联合实验室已举行揭牌仪式,双方联合研发的GD531芯片应用解决方案配套家用整机同步成功下线,标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得标志性实质成果。未来,双方将依托实验室专业平台,重点推进三大核心工作:一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心器件在家电终端的场景化适配与优化应用;二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环,全面提升技术转化效率与产品稳定性;三是紧扣产业发展需求,培育芯片研pg电子免费试玩平台发、家电智能控制、系统集成等领域复合型技术人才。