博主:中美在AI领域走向合作是大趋势智能终端产业协同升级契机

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   如今,智能硬件的技术迭代已经进入软硬件一体化协同突破的新阶段。几年前,行业升级大多集中在屏幕清晰度、电池容量、机身工艺等硬件层面,而算法、生态的更新相对

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斑马智能发布新一代全模态端侧大模型

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   央广网北京9月24日消息 9月23日,在云栖大会期间,斑马智能正式发布新一代全模态端侧大模型AutoOmni 2.0-23B-A3B,全新AutoCla

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手机“大脑”追逐智能体落地:主动智能下的技术抉择

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   过去几年,手机SoC的竞争主线还是CPU、GPU、NPU性能,以及制程工艺的迭代。但随着智能体开始从“回答问题”走向“理解意图、调用工具并替用户执行任务

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深度对话联想:自主把事办完成AI终端L3级智能“分水岭”

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 在一项人工智能终端测试中,题目不是写诗、总结文章,也不是让模型回答一道知识题,而是在平板上通过购物软件,购买一张过去买过的电影票。  乍看之下,这个任务平常

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博主:中美在AI领域走向合作是大趋势智能终端产业协同升级契机_中华网

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 近年来,尽管很多人认为中美科技领域的合作空间会持续收缩,但实际情况显示,智能硬件赛道并未陷入技术割裂的僵局。2026年以来,中美智能终端产业的联动协作迎来不

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